작성일 : 16-12-01 11:06
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반도체전자부품, 광학, 기구, 세라믹 등 초정밀, 미세가공 (일본 세라켄소개)
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글쓴이 :
최고관리자
 조회 : 1,627
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 http://www.h5.dion.ne.jp/~business/seimitu/#hardness [1747] |
| http://www.ceraken.ne.jp/ [3553] |
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박막 Min20㎛~, 연마 0.1nm~
セラケンは、ジルコニア、アルミナ、単結晶サファイアなど各種セラミックス、石英・ガラスなど硬脆材料の超微細加工、 超精密加工を行っております。また最近では、レンズなどの面面加工・R面研磨にも対応できるようになりました。 「より薄く、より小さく、より高精度」をモットーに、独自の技術と長年の実績で難加工に対応します。 세라켄은 지루코니아, 알루미나, 단결정사파이어 등 각종 세라믹스, 석영, 글라스 등 딱딱하며 무른 재료의 초미세가공, 초정밀가공을 실시하고 있습니다. 또한, 최근에는 렌즈 등의 오목볼록한 부분가공, R면연마에도 대응할 수 있게 되었습니다. 「보다 얇게, 보다 작게, 보다 정밀하게」를 좌우명으로 독자기술과 다년간의 실적으로 난가공에 대응하고 있습니다. |
